財經中心/綜合報導
信紘科技(6667)2025年全年營運成果暨股利政策。信紘科2025年第四季合併營收為新台幣16.9億元,年增61%,營業利益1.9億元,歸屬於母公司稅後淨利1.9億元,每股稅後盈餘(EPS)達3.81元,分別年增30%、37%、29%。累計2025年全年合併營收為新台幣63.5億元,營業利益7.6億元,歸屬於母公司稅後淨利6.5億元,每股稅後盈餘(EPS)達13.77元,分別年增75%、58%、49%、42%。
信紘科2025年交出第四季單季、全年之營收與獲利皆創歷年新高的亮麗成績,展現公司在半導體、高科技、記憶體等產業建廠、廠務工程領域之「高科技製造建廠總承攬商(GC)」與「綠色製程建廠解決方案(Turnkey)」之穩健競爭實力,尤其是在手大型專案的承攬力,不僅堆疊訂單金額創新高且穩健推進外,亦透過統籌管理能力,進而優化專案成本結構與施工效率,強化專案風險控管與工程品質,加上穩健二次配工程業務,挹注信紘科2025年整體毛利率、營業利益率、歸屬於母公司稅後淨利率其分別維持20%、12%、10%水準。
信紘科考量公司資本公積充沛且財務體質健全,經董事會決議通過2025年擬配發每股11.94元現金股利,配發率高達87%,以3月10日的收盤價250.5元計算,現金殖利率達4.8%,以期將公司營運回饋給全體股東共享。
此外,信紘科2月合併營收為新台幣4億元,受農曆春節假期影響,工作天數減少,單月營收呈現月減13.4%,較去年同期減少21.3%,然隨著先進製程、先進封裝以及AI與高效能運算(HPC)相關應用客戶之擴產計劃需求持續推進,創造公司在手專案施作節奏如預期進度。累計2026年前2月合併營收達新台幣8.7億元,年減1%,整體營運動能延續穩健態勢。
展望2026年,信紘科對整體營運維持審慎樂觀看法。公司指出,目前在手訂單金額持續堆疊,隨著全球半導體產業持續朝向AI運算、高速傳輸與先進封裝技術發展,將持續加大相關產業供應鏈加大投入資本支出建廠與擴產,龐大的市場紅利將可望為信紘科業務接單動能帶來良好拓展空間,信紘科持續深化高附加價值的水、氣、電及機電整合工程專案,強化技術服務深度與專案整合能力,擴大人才管理與培育,同時透過兩大“高科技製造建廠總承攬(GC)”與“綠色製程解決方案”穩健擴大於台灣、美國、日本及東南亞等市場,為公司未來營運注入長期穩健的成長動能。
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