智伸科去年EPS6.04元 擬配4.2元現金股利

財經中心/綜合報導

汽車動力暨安全零組件大廠智伸科技〈4551〉第四季合併營收為20.48億元，季增5.56％、年增3.22％，受惠半導體、UQD產品出貨表現持續成長，加上業外匯兌利益達6700萬元，創造第四季歸屬於母公司稅後淨利為2.77億元，稅後每股盈餘(EPS) 2.40元，季增分別達2.24％、2.13％。2025年全年合併營收為78.23億元，年增1.71％，歸屬於母公司稅後淨利為6.96億元，稅後每股盈餘(EPS) 6.04元。

智伸科指出，2025 年第四季主要受惠各事業體的穩健發展，依照各業務別來看，汽車、半導體與其他、電子、醫療、運動營收占比分別為56.14％、13.97％、13.35％、10.13％、6.41％，其中，UQD 產品隨著AI 伺服器基礎建設的需求，帶動半導體與其他業務第四季銷售表現季增1.59％、年增218.68％水準，此外，隨著公司仍積極優化產品組合、控管營運成本及費用，挹注2025年第四季毛利率、營業利益率分別為23.25％、11.86％，皆較第三季提升，稅後歸屬於母公司淨利率13.53％，維持雙位數水準。

智伸科考量公司資本公積充沛且財務體質健全，董事會通過2025年擬配發每股4.20元現金股利，配發率達69.54％，以3月5日的收盤價123.50元計算，現金殖利率約為3.40％，以期將公司營運回饋給全體股東共享。

在全球AI運算需求持續爆發下，根據集邦科技最新研究指出，2026年全球八大雲端服務供應商（CSP）資本支出總額將突破7,100億美元，年增幅高達61%，顯示AI伺服器與相關基礎建設正進入新一波高速成長循環。隨著Google、Amazon、Meta及Microsoft等國際雲端巨頭積極擴建AI資料中心，同步推進GPU與自研ASIC雙軌架構，台灣AI伺服器供應鏈全面受惠，帶動智伸科之關鍵零組件與精密金屬加工的需求同步升溫，訂單成長動能無虞。

智伸科表示，面對AI基礎建設長期資本支出浪潮，將憑藉過去累積的精密金屬加工零組件的核心競爭力，以及與與多家國際散熱產業客戶建立穩定合作關係，隨著CSP大廠持續擴大AI伺服器採購規模，包括NVIDIA、Advanced Micro Devices（AMD）平台方案，以及自研ASIC晶片基礎建設加速導入，將有助於帶動高功率、高密度運算等的散熱系統對於旗下UQD關鍵零組件的需求顯著提升。智伸科將持續深化在AI伺服器、半導體設備與高階運算相關應用的布局，掌握全球雲端資本支出擴張所帶來的結構性成長機會。

展望2026年，智伸科對整體營運成長與規模提升維持審慎樂觀態度。智伸科持續深化「核心技術延伸、多元產業布局」的發展主軸，聚焦高附加價值產品應用，積極拓展至智慧醫療、半導體設備與AI伺服器等高成長領域，相關新案已陸續完成驗證並導入量產，出貨動能可望逐步升溫，另一方面，海外生產基地布局逐步到位，將有助於強化供應鏈彈性並分散區域風險，後續隨著新產品放量、新客戶導入與新產能開出的多重推進下，有助於為全年營收與獲利表現奠定成長基礎。